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  Press Releases
Thursday, August 29, 2013
2013年度「贵金属相关研究补助金」的研究主题,于9月2日起开始征选  
Friday, July 5, 2013
Electroplating Engineers of Japan自7月5日起开始销售小型、廉价且高性能的半导体晶圆用全自动电镀装置  
Thursday, May 9, 2013
田中贵金属工业取得日本首次银分析技术相关的ISO/IEC17025认证  
Tuesday, April 16, 2013
田中电子工业2012年铜Bonding Wire出货量 约为前年度的2倍,创下迄今最高纪录  
Thursday, March 28, 2013
田中贵金属集团公布“贵金属相关研究补助金”得奖者名单  
Thursday, March 21, 2013
田中贵金属工业将于3月22日起开始供应 可节省一半材料成本的超小型晶体共振子封装用焊接材料  
Tuesday, February 26, 2013
田中贵金属工业将建造用于开发与制造燃料电池用触媒的专用工厂  
Thursday, January 17, 2013
田中电子工业开始提供 高性能铜Bonding Wire及银Bonding Wire样品,预计今春进入量产  
Thursday, January 10, 2013
田中电子工业开始提供 高性能铜Bonding Wire及银Bonding Wire样品,预计今春进入量产  
Tuesday, September 11, 2012
田中贵金属工业开发出强度为以往十倍的 高温温度计导线,自9月12日起开始供应样品  
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