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| Press Releases |
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| Monday, March 31, 2014 |
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田中贵金属集团公布“贵金属相关研究补助金”得奖者名单
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）今日发表田中贵金属集团2013年度“贵金属相关研究补助金”的得奖者名单。 more info >> |
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| Tuesday, January 14, 2014 |
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田中电子工业自1月15日起开始销售高导电性的银合金Bonding Wire
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）发布，在Bonding Wire（配线材）制造领域上，以市场占有率第一享誉全球的田中贵金属集团的田中电子工业株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田中浩一朗）开发出了导电性比传统产品提高30%的银合金Bonding Wire“SEC”（以下简称“SEC”），并从1月15日起开始销售。 more info >> |
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| Wednesday, January 8, 2014 |
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田中电子工业自1月9日起开始销售高耐热性的铝合金Bonding Wire
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）发布，在Bonding Wire（配线材）制造领域，以市场占有率第一而享誉全球的田中贵金属集团的田中电子工业株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田中浩一朗）开发了具备高耐热性的铝合金Bonding Wire“TALF”，从1月9日起开始销售。 more info >> |
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| Tuesday, December 10, 2013 |
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田中贵金属工业、NEWLONG精密工业、太阳化学工业 于12月4日起开始提供次微米级金粒子的微细复合图案印刷技术
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| 田中贵金属工业株式会社、NEWLONG精密工业株式会社、太阳化学工业株式会社三家公司，将自2013年12月4日（周三）起开始提供新技术，其可借由高精密丝网印刷，在基板上批次形成使用次微米大小（万分之一厘米）金粒子的低温接合材料“AuRoFUSE(TM)”的微细复合图案。 more info >> |
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| Tuesday, November 26, 2013 |
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田中贵金属工业株式会社成功将氰系电镀废液无害化，并回收其中所含微量贵金属
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）发布，田中贵金属集团中经营制造事业的田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）的湘南工场（神奈川县平冢市），成功确立了使氰系电镀废液无害化后能将废液中所含微量金、白金、钯等贵金属回收的技术（以下简称本技术）。 more info >> |
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| Thursday, September 26, 2013 |
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田中贵金属于新加坡设立当地法人 自10月1日起正式营运
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| 田中贵金属集团的田中贵金属国际株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：佐藤恒夫）与田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）共同发表于新加坡设立当地法人，以期在东南亚国家联盟（ASEAN）各国扎下稳固根基和扩大未来销售渠道，并将于2013年10月1日起正式营运。 more info >> |
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| Thursday, August 29, 2013 |
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2013年度「贵金属相关研究补助金」的研究主题，于9月2日起开始征选
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）发表田中贵金属集团自9月2日（周一）起至11月29日（周五）止，展开2013年度「贵金属相关研究补助金」的研究主题征选活动。征选对象为使用贵金属进行研究开发的国内教育机构及公家研究机构，并颁发各类奖项，包括最高500万日元的「白金奖」，以及200万日元的「金奖」与50万日元的「银奖」。 more info >> |
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| Friday, July 5, 2013 |
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Electroplating Engineers of Japan自7月5日起开始销售小型、廉价且高性能的半导体晶圆用全自动电镀装置
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）发布，开展田中贵金属集团电镀事业的Electroplating Engineers of Japan Ltd.（总公司：神奈川县平冢市、执行总裁：内藤和正，以下简称EEJA）开发出小型、廉价且高性能的半导体晶圆用全自动电镀装置“POSFER E Series”，并预计自7月5日起销售。 more info >> |
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| Thursday, May 9, 2013 |
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田中贵金属工业取得日本首次银分析技术相关的ISO/IEC17025认证
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）发布，田中贵金属集团中经营制造事业的田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）的分析中心，首次取得日本国内银分析技术相关的ISO/IEC17025:2005认证。 more info >> |
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| Tuesday, April 16, 2013 |
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田中电子工业2012年铜Bonding Wire出货量 约为前年度的2倍，创下迄今最高纪录
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（总公司：东京都千代田区，执行总裁：冈本英弥）发布，在Bonding Wire（配线材料，下称“键合线”）制造领域上，以市场占有率第一享誉全球的田中贵金属集团的田中电子工业株式会社（总公司：东京都千代田区，执行总裁：田中浩一朗），已按材料类别统计出至2012年12月为止的键合线出货量（指数）。 more info >> |
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