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| Press Releases |
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| Tuesday, November 8, 2011 |
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开发可量产电气接点之钯合金电镀液，能替代金电镀液 Electroplating Engineers of Japan, Limited自11月9日起开始提供
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| Tanaka Holdings Co., Ltd（总公司：千代田区丸之内，执行总裁：冈本英弥）发表经营田中贵金属集团电镀事业的Electroplating Engineers of Japan, Limited（总公司：神奈川县平冢市，执行总裁：内藤和正，以下简称EEJA）自2011年11月9日起开始提供钯钴合金电镀液「PALLADEX PC200」。 more info >> |
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| Tuesday, September 13, 2011 |
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田中贵金属工业扩充电子束焊接材料之产品阵容 针对汽车用感测器，全新加入七项产品
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TANAKA HOLDINGS Co., Ltd（总公司：千代田区丸之内、执行总裁：冈本英弥）发表经营田中贵金属集团制造事业的田中贵金属工业株式会社（总公司：千代田区丸之内、执行总裁：冈本英弥），扩充了使用于各种汽车用感测器零件滑动接点（1）的电子束焊接材料产品阵容。
more info >> |
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| Tuesday, July 12, 2011 |
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田中贵金属工业与休斯微技术合作发展次微米级金粒子图案转印及接合技术
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| 田中贵金属工业株式会社（1）（总公司：东京千代田区丸之内；执行总裁：冈本英弥） 和休斯微技术公司（总公司：神奈川县横滨；执行总裁：Raymond Lau） 将合作共同开发使用次微米级（1/10,000毫米）金粒子的图案转印及接合技术。 more info >> |
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| Monday, July 11, 2011 |
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田中电子工业三大据点生产铜Bonding Wire分散供给风险，促使产能倍增
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| TANAKA HOLDINGS Co., Ltd.（总公司：千代田区丸之内、执行总裁：冈本英弥）发表Bonding Wire（配线材）市场占有率世界排名第一的田中贵金属集团田中电子工业株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：笠原康志），推出以日本、中国、新加坡为三大据点，生产铜Bonding Wire之体制。 more info >> |
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| Friday, November 12, 2010 |
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田中贵金属工起于日本国内首度推出使用效率 约为以往3倍的银系大型圆筒溅镀靶
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| TANAKA HOLDINGS Co., Ltd.发表，日本国内首次针对矽薄膜太阳电池的银薄膜形成之银系大型圆筒溅镀靶材。 more info >> |
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| Tuesday, September 7, 2010 |
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日本电镀工程自9月8日起开始提供全球第一个液晶驱动IC封装技术电镀液
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| 田中贵金属集团旗下发展电镀事业的Electroplating Engineers of Japan Ltd.（总公司：神奈川县平冢市，董事长自2010年9月8日（星期三）起开始提供凸块形成※2用的中性钯电镀液「MICROFAB Pd 系列」。 more info >> |
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