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| Press Releases |
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| Tuesday, March 10, 2026 |
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TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES 在各国同行企业中率先成功开发出在100度左右表现出更优异的氢透过性能的更高性能钯氢透过膜
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| 专注于工业用贵金属展开业务的TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES Co., Ltd.（总公司：东京都中央区、执行总裁：田中 浩一朗）宣布，成功开发出了可在100℃左右的低温范围使用的钯（Pd）氢透过膜“HPM-L111”。 more info >> |
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| Thursday, March 5, 2026 |
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TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES 确立了烧结金(Au)接合技术“AuRoFUSE(TM) Preforms”的转印技术
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| 专注于工业用贵金属展开业务的TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES Co., Ltd.（总公司：东京都中央区、执行总裁：田中 浩一朗）宣布在烧结金(Au)接合技术“AuRoFUSE™ Preforms”中，确立了金凸块※1的转印技术。通过本技术，在具有复杂结构的半导体芯片及衬底※2上也能形成AuRoFUSE™Preforms（以下简称“金凸块”）。 more info >> |
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| Thursday, February 5, 2026 |
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TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES在体外诊断试剂等的各种检测试剂盒的受托制造中 确立全面解决方案体制
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| 专注于工业用贵金属展开业务的TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES Co., Ltd.（总公司：东京都中央区、执行总裁：田中 浩一朗）宣布在以体外诊断试剂为代表的各种检测试剂盒的受托制造业务中，确立了可一站式应对整个工序的全面解决方案体制。 more info >> |
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| Wednesday, November 12, 2025 |
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TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES宣布推出探针用铑材料“TK-SR”
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| 专注于工业用贵金属展开业务的TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES Co., Ltd.（总公司：东京都中央区、执行总裁：田中 浩一朗）宣布推出用于半导体封装制造前段工序中探针卡的探针用铑（Rh）材料“TK-SR”。本产品将于2025年11月20日至21日在福冈县举办的“SWTest Asia 2025”展会上进行展位展示和面板展示，并计划在11月底左右提供样品。 more info >> |
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| Friday, September 12, 2025 |
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TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES 成功开发出可在300度的低温下使用的高性能钯合金氢透过膜
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| Thursday, August 14, 2025 |
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TANAKA PRECIOUS METAL GROUP宣布将与JEPLAN进行业务合作以实现脱碳与循环型社会
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| TANAKA PRECIOUS METAL GROUP Co., Ltd.（总公司：东京都中央区、执行总裁：田中 浩一朗）决定与株式会社JEPLAN（总公司：神奈川县川崎市、代表取缔役 社长兼执行总裁：高尾 正树、以下简称“JEPLAN”） 开展业务合作，以减少TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES Co., Ltd.在贵金属回收工艺中的CO₂排放，并推进有机物的资源化再利用。 more info >> |
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| Friday, June 6, 2025 |
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TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES “PEM型水电解用电极催化剂的开发与实用化”获得 “2025年度 催化剂工业协会技术奖”
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| 以TANAKA的工业用贵金属展开业务的TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES Co., Ltd.（总公司：东京都中央区、执行总裁：田中 浩一朗）宣布在“PEM型水电解用电极催化剂的开发与实用化”上，获得了一般社团法人催化剂工业协会颁发的“2025年度 催化剂工业协会技术奖”，并在6月5日召开的催化剂工业协会颁奖仪式中被授予奖状，同时TANAKA的有马 一庆发表了获奖纪念演讲。 more info >> |
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| Wednesday, March 12, 2025 |
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TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES已开发了面向第5代信号继电器的次世代接点 “微小CROSS BAR接点（异型材带状接点）”
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| 开展TANAKA的工业用贵金属业务的TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES Co., Ltd.（总公司：东京都中央区、执行总裁：田中 浩一朗）宣布成功开发出了面向第5代信号继电器的次世代接点“微小CROSS BAR接点（异型材带状接点）”。本产品作为面向第5代的带状接点，带宽达到0.2毫米的更小尺寸。 more info >> |
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| Thursday, January 23, 2025 |
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田中贵金属工业开发了面向功率半导体的片状接合材料“AgSn TLP片”
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| 开展田中贵金属的工业用贵金属业务的田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都中央区、执行总裁：田中 浩一朗）宣布成功开发出了功率半导体封装制造中用于芯片贴装的片状接合材料“AgSn TLP片”。该产品除了用于功率半导体的芯片贴装之外，还有望作为热界面材料（TIM材料）(※1)的替代材料扩展应用到散热件的大面积接合上。 more info >> |
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| Thursday, November 14, 2024 |
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田中贵金属：行业首款※1、具有纳米尺寸晶粒的白金材料制造技术开发成功
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