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| Thursday, September 25, 2014 |
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田中贵金属工业参展glasstec（国际玻璃技术展览会）2014
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| 田中控股株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田苗 明）发布田中贵金属集团属下的田中贵金属工业株式会社（总公司∶东京都千代田区；执行总裁∶田苗 明），将参加于2014年10月21日（周二）至24日（周五）在德国杜塞尔多夫举行的“glasstec（国际玻璃技术展览会）2014”，该展会为世界最大规模玻璃制造、加工机械材料展览会。 more info >> |
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| Tuesday, September 16, 2014 |
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建立脂质体量产体制，9月9日起接受委托
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| 田中控股株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田苗 明）发布经营田中贵金属集团制造事业的田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田苗 明）业已建立模拟细胞膜脂质双分子层的脂质体纳米胶囊量产体制。田中贵金属工业株式会社将于2014年9月9日起，接受制药公司和试药生产商的脂质体产品化量产委托，并提供用于试药开发的胶囊。 more info >> |
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| Monday, September 1, 2014 |
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最高颁发500万日圆的「贵金属相关研究补助金」于9月1日起开始征选研究主题
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| 田中控股株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田苗 明）发表田中贵金属集团自9月1日（周一）起至11月28日（周五）止，展开2014年度「贵金属相关研究补助金」的研究主题征选活动。 more info >> |
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| Tuesday, August 19, 2014 |
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开发出约10分钟就能简易检测糖尿病的检验套组 将陆续在糖尿病患者剧增的中国、台湾、印度等新兴国家和地区推出
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| 田中控股株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田苗 明）发布经营田中贵金属集团制造事业的田中贵金属工业株式会社（总公司∶东京都千代田区、执行总裁：田苗 明），研发出一种高灵敏度筛查套组“PersonalA1c”，这一产品使用金胶体（※1），约 10分钟即可完成糖尿病的简易检测。 more info >> |
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| Tuesday, July 29, 2014 |
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田中贵金属工业与MEMS CORE公司签订共同研发协议，开展技术合作 建立以金粒子低温接合材料进行MEMS（微机电系统）图案形成的安装据点
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| 田中控股株式会社发布经营田中贵金属集团制造事业的田中贵金属工业株式会社将与株式会社MEMS CORE签订共同研发协议，并针对田中贵金属工业研发的次微米大小（万分之一厘米）金粒子MEMS装置的图案形成技术展开技术合作。 more info >> |
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| Tuesday, July 15, 2014 |
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研发出适用于网版印刷，并通过紫外线固化形成导电电路的银膏产品
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田中控股株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田苗 明）发表经营田中贵金属集团制造事业的田中贵金属工业株式会社（总公司∶东京都千代田区；执行总裁∶田苗 明），研发出用于网版印刷的产品“UV700-SR1J”。这一产品无须加热硬化、仅利用紫外线（UV）硬化即可形成电子电路配线的导电性银膏。
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| Tuesday, June 17, 2014 |
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日本电镀工程(EEJA)开始提供无电解置换型金电镀液，不使用毒性较高的氰化物即可对半导体封装基板进行电镀
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| 田中控股株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田苗 明）发布，田中贵金属集团从事电镀业务的日本电镀工程株式会社（总公司：神奈川县平塚市，执行总裁：田中 浩一朗、以下简称EEJA）开始提供不含氰化物的无电解置换型金电镀液“LECTROLESS IGS2020”。 more info >> |
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| Monday, March 31, 2014 |
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田中贵金属集团公布“贵金属相关研究补助金”得奖者名单
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）今日发表田中贵金属集团2013年度“贵金属相关研究补助金”的得奖者名单。 more info >> |
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| Tuesday, January 14, 2014 |
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田中电子工业自1月15日起开始销售高导电性的银合金Bonding Wire
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）发布，在Bonding Wire（配线材）制造领域上，以市场占有率第一享誉全球的田中贵金属集团的田中电子工业株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田中浩一朗）开发出了导电性比传统产品提高30%的银合金Bonding Wire“SEC”（以下简称“SEC”），并从1月15日起开始销售。 more info >> |
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| Wednesday, January 8, 2014 |
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田中电子工业自1月9日起开始销售高耐热性的铝合金Bonding Wire
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）发布，在Bonding Wire（配线材）制造领域，以市场占有率第一而享誉全球的田中贵金属集团的田中电子工业株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田中浩一朗）开发了具备高耐热性的铝合金Bonding Wire“TALF”，从1月9日起开始销售。 more info >> |
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