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| Press Releases |
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| Monday, March 23, 2015 |
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华虹半导体与力旺电子强强联合 借势MCU布局物联网
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| 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347）与嵌入式非易失性存储器 more info >> |
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| Friday, March 13, 2015 |
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华虹半导体与丽恒光微联手推出全球最小气压计
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全球领先的200mm纯晶圆代工厂── 华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347）与丽恒光微电子科技有限公司（「丽恒光微」）今日共同宣布，联合推出全球最小气压计PS3606，其采用华虹半导体创新的MEMS制造技术和丽恒光微的单芯片集成传感器方案设计，整个传感器产品尺寸1.1毫米x0.9毫米，厚度仅为0.45毫米。该产品也是全球第一款采用晶圆级封装的单芯片集成气压计。
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| Friday, February 27, 2015 |
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华虹半导体推出0.2微米射频SOI工艺设计工具包
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| 全球领先的200mm纯晶圆代工厂 ── 华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347）今日宣布推出全新的0.2微米射频SOI (绝缘体上硅)工艺设计工具包(Process Design Kit，PDK)。 more info >> |
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| Tuesday, February 3, 2015 |
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华虹半导体2014年Java智能卡芯片出货量超5.65亿颗 创历史新高
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| 全球领先的200mm纯晶圆代工厂── 华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347）今日宣布，公司2014年Java智能卡芯片出货量突破5.65亿颗，创历史新高，相较于2013年的3.48亿颗增长高达62%。 more info >> |
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| Wednesday, October 15, 2014 |
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华虹成功上市 前景获看好
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| 全球领先的200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司(1347)今日成功于香港联交所上市，上市首日即获得瑞信发表首予覆盖研究报告，给予「跑赢大市」评级，目标价14.00港元，反映对行业及该公司业务整体前景看好。 more info >> |
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| Friday, October 3, 2014 |
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华虹半导体(1347)盈利能力强劲 行业板块发展潜力吸引
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虽然大市疲弱，近期仍有多只新股计划上市，其中正在招股的华虹半导体(1347) 基本因素稳健，所处的行业获国策支援，未来表现值得期待。
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