|
|
|
|
|
香港, 2015年3月23日 - (亚太商讯) - 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347）与嵌入式非易失性存储器（embedded Non-Volatile Memory, eNVM）领导厂商力旺电子今日共同宣布，双方将进一步强化多年的战略合作伙伴关系，全面深化微控制器（Microcontroller Unit, MCU）领域合作，包括把双方现有的工艺技术合作扩展至90纳米节点，并在多元嵌入式非易失性存储器解决方案的开发和生产方面进一步深入合作，以期布局飞速发展的物联网（IoT）市场。
华虹半导体与力旺电子自2005年起即开始OTP（One-Time Programming）工艺平台方面的合作，已经生产了27万余片晶圆。尤其在2014年，借由华虹半导体OTP工艺平台生产的MCU出货量增长强劲，高达创纪录的8.9万片，同比增长超过115%。其低本高效的OTP技术应用相当广泛，可以用于8位MCU产品，如小家电、无线鼠标、玩具等领域。华虹半导体还可提供嵌入式Flash及EEPROM技术以支持高端MCU产品，如遥控器、家电、智能电表、触摸屏控制的微控制器以及各类智能卡领域。
华虹半导体与力旺电子已成功推出的MCU解决方案包括0.18微米和0.13微米低本高效OTP工艺，以及与逻辑工艺兼容的低本高效MTP（Multiple-Time Programming）和LogicEE（Logic Technology Compatible EEPROM）工艺，并且可以在同一IP以及同一工艺流程上实现OTP、MTP、LogicEE混合功能。其中适合8位MCU的0.18微米3.3V与5V的低本高效OTP与MTP工艺平台，采用的光罩层数为业界最少，是目前市场上极具价格优势的MCU解决方案。小尺寸、低功耗的OTP、MTP和LogicEE，搭配华虹半导体低光罩层数、低功耗工艺平台，可为客户提供完整的物联网应用MCU解决方案。
华虹半导体在2011年就已经获得了力旺电子NeoBit（OTP Silicon IP）、NeoMTP（1,000+ Times Programmable Silicon IP）、NeoEE（100,000+ Times Programmable Silicon IP）——在华虹半导体被称为OTP、MTP、LogicEE——的自主设计授权，凭借公司自身经验丰富的嵌入式存储器IP设计、测试和可靠性保证团队，结合华虹半导体工艺特色，对来自力旺电子的NeoBit、NeoMTP、NeoEE单元进行进一步优化，满足客户多元化需求。
力旺电子总经理沈士杰博士表示：“力旺电子之绿制程及逻辑制程NeoBit、NeoEE矽智财（Silicon Intellectual Property, SIP）已使用于华虹半导体350余项产品设计中。多年来，我们积累了丰富的量产经验，工艺成熟稳定，良率表现佳。未来，力旺电子与华虹半导体将不断深化MCU领域的全方位战略合作，涵盖平台优化、产品及矽智财开发等方面，并把现有技术合作扩大至90纳米节点，以提供市场更具成本效益且性能卓越的嵌入式非易失性存储器平台。”
华虹半导体执行副总裁傅城博士表示：“华虹半导体的战略重点定位在于高增长的细分市场，包括诸如穿戴式电子设备、消费电子、传感器、智能电表、智能家居、物联网等领域。随着物联网的迅猛发展，智能控制变得无处不在，我们已经将MCU作为公司重要战略发展方向之一，并为进军物联网市场做好充分准备。华虹半导体将凭借其在低功耗的嵌入式闪存技术、传感器技术、电源管理技术、射频（RF）技术等方面的巨大优势，同时结合力旺电子卓越的技术与服务支持能力，为客户提供多元化的嵌入式非易失性存储器IP组合，以餍足不同客户的需求。”
话题 Press release summary
部门 电子产品, 金融, 业务
http://www.acnnewswire.com
From the Asia Corporate News Network
Copyright © 2025 ACN Newswire. All rights reserved. A division of Asia Corporate News Network
|
|
|
|
|
|
|
| Hua Hong Semiconductor |
|
| June 3, 2021 12:32 HKT/SGT |
|
华虹半导体12英寸90纳米BCD实现规模量产 |
|
| Aug 27, 2020 13:02 HKT/SGT |
|
华虹半导体最新推出90纳米超低漏电嵌入式闪存工艺平台 助力大容量MCU解决方案 |
|
| July 31, 2020 12:30 HKT/SGT |
|
华虹半导体“8英寸+12英寸”全线发力 加速进军IGBT市场 |
|
| July 20, 2020 12:52 HKT/SGT |
|
华虹半导体持续打造卓越eNVM工艺平台 |
|
| June 27, 2019 12:17 HKT/SGT |
|
华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产 |
|
| Oct 10, 2018 14:36 HKT/SGT |
|
华虹半导体第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台成功量产 |
|
| June 14, 2018 09:40 HKT/SGT |
|
华虹半导体深耕MCU市场 模拟IP组合来助力 |
|
| May 8, 2018 16:30 HKT/SGT |
|
再翻番！华虹半导体2017年金融IC卡芯片出货量突破4亿颗 |
|
| Dec 27, 2017 17:21 HKT/SGT |
|
华虹半导体第二代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产 |
|
| Dec 15, 2017 14:43 HKT/SGT |
|
华虹半导体推出12位SAR ADC IP助力超低功耗MCU平台 |
|
| Nov 3, 2017 10:02 HKT/SGT |
|
华虹半导体与晟矽微电联合宣布：基于95纳米OTP工艺平台的首颗MCU开发成功 |
|
| Aug 30, 2017 12:35 HKT/SGT |
|
华虹半导体力推95纳米eNVM工艺平台 制胜8位MCU市场 |
|
| Mar 30, 2017 13:08 HKT/SGT |
|
华虹半导体功率器件平台累计出货量突破500万片晶圆 |
|
| Feb 16, 2017 12:26 HKT/SGT |
|
华虹半导体2016年金融IC卡芯片出货量实现翻番 |
|
| Jan 23, 2017 17:42 HKT/SGT |
|
华虹半导体第三代Super Junction技术研发取得阶段性成果 |
|
| Oct 20, 2016 12:44 HKT/SGT |
|
基于华虹宏力eNVM工艺技术的StarChip银行卡安全芯片获得万事达CQM认证 |
|
| Aug 22, 2016 12:37 HKT/SGT |
|
华虹半导体MCU市场再发力 积极拓展国际版图 |
|
| July 20, 2016 12:43 HKT/SGT |
|
华虹半导体深耕FS IGBT 聚焦新能源汽车应用市场 |
|
| June 2, 2016 12:17 HKT/SGT |
|
华虹半导体Super Junction工艺平台累计出货量突破10万片 |
|
| May 3, 2016 12:12 HKT/SGT |
|
华虹半导体700V BCD平台芯片出货量超6亿颗 领航LED照明市场 |
|
| 更多新闻 >> |
|
|
|
