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|  |  | Press Releases |  |  |  |  |  | 
|  |  | Thursday, June 3, 2021 |  |  |  
| 华虹半导体12英寸90纳米BCD实现规模量产 |  | 全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,股份代号:1347.HK)宣布,其90纳米BCD工艺凭借高性能指标及较小的芯片面积等优质特色,受到众多客户青睐,在华虹无锡12英寸生产线已实现规模量产。  more info >> |  |  |  | Thursday, August 27, 2020 |  |  |  
| 华虹半导体最新推出90纳米超低漏电嵌入式闪存工艺平台 助力大容量MCU解决方案 |  | 全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」,股份代号:1347.HK)今日宣布,最新推出90纳米超低漏电(Ultra-Low-Leakage,ULL)嵌入式闪存(eFlash)和电可擦可编程只读存储器(EEPROM)工艺平台,满足大容量微控制器(MCU)的需求。 more info >> |  |  |  | Friday, July 31, 2020 |  |  |  
| 华虹半导体“8英寸+12英寸”全线发力 加速进军IGBT市场 |  | 全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,股份代号:1347.HK)宣布,公司将全面发力与IGBT(绝缘栅双极型晶体管)产品客户的合作,积极打造IGBT生态链。 more info >> |  |  |  | Monday, July 20, 2020 |  |  |  
| 华虹半导体持续打造卓越eNVM工艺平台 |  | 全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,股份代号:1347.HK)宣布,其95纳米SONOS(Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon)嵌入式非易失性存储器(eNVM,Embedded Non-Volatile Memory)工艺平台通过不断的创新升级,技术优势进一步增强,可靠性相应大幅提升。 more info >> |  |  |  | Thursday, June 27, 2019 |  |  |  
| 华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产 |  | 全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司 宣布其第三代90 纳米嵌入式闪存(90nm eFlash)工艺平台已成功实现量产。 more info >> |  |  |  | Wednesday, October 10, 2018 |  |  |  
| 华虹半导体第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台成功量产 |  | 全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,股份代号:1347.HK)宣布,其第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台已成功量产,该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势,对于工业控制应用和DC-DC转换器等产品是理想的工艺选择。 more info >>
 |  |  |  | Thursday, June 14, 2018 |  |  |  
| 华虹半导体深耕MCU市场 模拟IP组合来助力 |  | 全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」股份代号:1347.HK)宣布,基于0.11微米超低漏电嵌入式闪存技术平台(0.11 μm Ultra Low Leakage eNVM Platform,以下简称「0.11μm ULL平台」),华虹半导体自主研发了超低功耗模拟IP more info >> |  |  |  | Tuesday, May 8, 2018 |  |  |  
| 再翻番!华虹半导体2017年金融IC卡芯片出货量突破4亿颗 |  | 全球领先的特色工艺晶圆制造企业——华虹半导体有限公司 (“华虹半导体”或“公司”,股份代号:1347.HK)今日宣布,公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200%,再创新高。 more info >> |  |  |  | Wednesday, December 27, 2017 |  |  |  
| 华虹半导体第二代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产 |  | 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司 (“华虹半导体”或“公司”,连同其附属公司,统称“集团”,股份代号:1347.HK) 今天宣布其第二代90纳米嵌入式闪存 (90nm G2 eFlash) 工艺平台已成功实现量产,技术实力和竞争力再度加强。 more info >> |  |  |  | Friday, December 15, 2017 |  |  |  
| 华虹半导体推出12位SAR ADC IP助力超低功耗MCU平台 |  | 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司 (“华虹半导体”或“公司”,连同其附属公司,统称“集团”,股份代号:1347.HK) 今日宣布,基于其0.11微米超低漏电 (Ultra-Low-Leakage,ULL) 嵌入式闪存 (eFlash) 工艺平台,推出自主设计的超低功耗12位逐次逼近 (SAR)型模数转换器 (ADC) (12-Bit SAR ADC) IP,达到国际一流水平。 more info >> |  |  |  |  |  |  |  |  |  |  |  | 
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