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| Wednesday, April 6, 2016 |
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华虹半导体90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产
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全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今天宣布公司90纳米嵌入式闪存（eFlash）工艺平台已成功实现量产，基于该平台制造的芯片以其尺寸小、功耗低、性能高的特点，具有很强的市场竞争优势。
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| Wednesday, March 30, 2016 |
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华虹半导体2015年Java智能卡芯片出货量再创历史新高
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| 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司2015年Java智能卡芯片出货量突破7.2亿颗，与2014年的5.65亿颗相比，同比增长率高达27%，再创历史新高。 more info >> |
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| Wednesday, March 9, 2016 |
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基于华虹半导体eNVM工艺技术的华大电子双介面金融IC卡芯片获得国际EMVCo芯片安全认证证书
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| 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）与中国电子集团控股有限公司（股票代号：00085.HK）的全资子公司北京中电华大电子设计有限责任公司（「华大电子」）共同宣布，华大电子采用华虹半导体0.13微米SONOS（Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon ）嵌入式非易失性存储eNVM（Embedded Non-Volatile Memory）工艺生产的双介面金融IC卡芯片CIU9872B获得国际EMVCo芯片安全认证证书。 more info >> |
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| Monday, February 29, 2016 |
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华虹半导体与灵动微电合作开发应用于物联网的系列IP
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全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司已经与本土智能硬件芯片定制及应用方案服务领先提供商上海灵动微电子股份有限公司（「灵动微电」，股份代号：833448）就开发基于物联网（IoT）智能硬件的IP平台展开紧密合作，以帮助客户简化设计流程，并加速产品上市进度。
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| Friday, December 18, 2015 |
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同方微电子THD88/M2064芯片获国际CC安全认证
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| 2015年12月18日，北京同方微电子有限公司（「同方微电子」）与华虹半导体有限公司（「华虹半导体」）共同宣布，同方微电子采用华虹半导体110nm工艺自主研发的THD88/M2064（「THD88」）芯片获得由挪威SERTIT认证机构颁发的国际CC EAL4+安全认证证书。 more info >> |
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| Friday, September 18, 2015 |
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华虹半导体推出0.18微米数模混合及嵌入式OTP/MTP工艺平台增强版
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| 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今日推出最新低本高效0.18微米数模混合及嵌入式OTP/MTP工艺平台增强版（0.18CE 工艺平台增强版）。 more info >> |
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| Wednesday, August 5, 2015 |
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华虹半导体2015年上半年智能电表芯片出货量创历史新高
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| 全球领先的200mm纯晶圆代工厂── 华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347)今日宣布，公司2015年上半年包括安全芯片（Security）、微处理器（MCU）、系统级芯片（SoC）、电力线载波芯片（PLC）、计量芯片（Metering）在内的智能电表芯片出货量达1亿3千万颗，较去年同期增长50%，创历史新高。 more info >> |
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| Thursday, July 30, 2015 |
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华虹半导体与矽睿科技联手推出国内第一款单芯片三轴陀螺仪QMG6982 完善运动传感器系列
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| 全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347）与上海矽睿科技有限公司（「矽睿科技」或「QST Corporation」）今日共同宣布，联合推出新一代单芯片三轴陀螺仪QMG6982。 more info >> |
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| Friday, June 12, 2015 |
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华虹半导体最新推出0.11微米超低漏电嵌入式闪存工艺平台 助力物联网MCU解决方案
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| 全球领先的200mm纯晶圆代工厂── 华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347)今日宣布，最新推出0.11微米超低漏电(Ultra-Low-Leakage，ULL)嵌入式闪存(eFlash)和电可擦可编程只读存储器(EEPROM)工艺平台。 more info >> |
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| Wednesday, April 22, 2015 |
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华虹半导体新一代700V BCD工艺解决方案成功量产 助力LED照明腾飞
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| 全球领先的200mm纯晶圆代工厂── 华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347）今日宣布，其新一代超高压0.5微米700V BCD系列工艺平台已经成功实现量产，良率超过98%，达到国际一流水平。 more info >> |
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