| Hua Hong Semiconductor |
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| June 3, 2021 12:32 HKT/SGT |
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华虹半导体12英寸90纳米BCD实现规模量产 |
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| Aug 27, 2020 13:02 HKT/SGT |
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华虹半导体最新推出90纳米超低漏电嵌入式闪存工艺平台 助力大容量MCU解决方案 |
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| July 31, 2020 12:30 HKT/SGT |
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华虹半导体“8英寸+12英寸”全线发力 加速进军IGBT市场 |
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| July 20, 2020 12:52 HKT/SGT |
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华虹半导体持续打造卓越eNVM工艺平台 |
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| June 27, 2019 12:17 HKT/SGT |
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华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产 |
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| Oct 10, 2018 14:36 HKT/SGT |
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华虹半导体第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台成功量产 |
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| June 14, 2018 09:40 HKT/SGT |
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华虹半导体深耕MCU市场 模拟IP组合来助力 |
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| May 8, 2018 16:30 HKT/SGT |
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再翻番！华虹半导体2017年金融IC卡芯片出货量突破4亿颗 |
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| Dec 27, 2017 17:21 HKT/SGT |
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华虹半导体第二代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产 |
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| Dec 15, 2017 14:43 HKT/SGT |
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华虹半导体推出12位SAR ADC IP助力超低功耗MCU平台 |
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| Nov 3, 2017 10:02 HKT/SGT |
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华虹半导体与晟矽微电联合宣布：基于95纳米OTP工艺平台的首颗MCU开发成功 |
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| Aug 30, 2017 12:35 HKT/SGT |
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华虹半导体力推95纳米eNVM工艺平台 制胜8位MCU市场 |
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| Mar 30, 2017 13:08 HKT/SGT |
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华虹半导体功率器件平台累计出货量突破500万片晶圆 |
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| Feb 16, 2017 12:26 HKT/SGT |
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华虹半导体2016年金融IC卡芯片出货量实现翻番 |
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| Jan 23, 2017 17:42 HKT/SGT |
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华虹半导体第三代Super Junction技术研发取得阶段性成果 |
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| Oct 20, 2016 12:44 HKT/SGT |
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基于华虹宏力eNVM工艺技术的StarChip银行卡安全芯片获得万事达CQM认证 |
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| Aug 22, 2016 12:37 HKT/SGT |
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华虹半导体MCU市场再发力 积极拓展国际版图 |
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| July 20, 2016 12:43 HKT/SGT |
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华虹半导体深耕FS IGBT 聚焦新能源汽车应用市场 |
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| June 2, 2016 12:17 HKT/SGT |
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华虹半导体Super Junction工艺平台累计出货量突破10万片 |
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| May 3, 2016 12:12 HKT/SGT |
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华虹半导体700V BCD平台芯片出货量超6亿颗 领航LED照明市场 |
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