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| Press Releases |
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| Thursday, August 14, 2025 |
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TANAKA PRECIOUS METAL GROUP宣布将与JEPLAN进行业务合作以实现脱碳与循环型社会
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| TANAKA PRECIOUS METAL GROUP Co., Ltd.（总公司：东京都中央区、执行总裁：田中 浩一朗）决定与株式会社JEPLAN（总公司：神奈川县川崎市、代表取缔役 社长兼执行总裁：高尾 正树、以下简称“JEPLAN”） 开展业务合作，以减少TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES Co., Ltd.在贵金属回收工艺中的CO₂排放，并推进有机物的资源化再利用。 more info >> |
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| Friday, June 6, 2025 |
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TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES “PEM型水电解用电极催化剂的开发与实用化”获得 “2025年度 催化剂工业协会技术奖”
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| 以TANAKA的工业用贵金属展开业务的TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES Co., Ltd.（总公司：东京都中央区、执行总裁：田中 浩一朗）宣布在“PEM型水电解用电极催化剂的开发与实用化”上，获得了一般社团法人催化剂工业协会颁发的“2025年度 催化剂工业协会技术奖”，并在6月5日召开的催化剂工业协会颁奖仪式中被授予奖状，同时TANAKA的有马 一庆发表了获奖纪念演讲。 more info >> |
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| Wednesday, March 12, 2025 |
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TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES已开发了面向第5代信号继电器的次世代接点 “微小CROSS BAR接点（异型材带状接点）”
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| 开展TANAKA的工业用贵金属业务的TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES Co., Ltd.（总公司：东京都中央区、执行总裁：田中 浩一朗）宣布成功开发出了面向第5代信号继电器的次世代接点“微小CROSS BAR接点（异型材带状接点）”。本产品作为面向第5代的带状接点，带宽达到0.2毫米的更小尺寸。 more info >> |
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| Thursday, January 23, 2025 |
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田中贵金属工业开发了面向功率半导体的片状接合材料“AgSn TLP片”
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| 开展田中贵金属的工业用贵金属业务的田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都中央区、执行总裁：田中 浩一朗）宣布成功开发出了功率半导体封装制造中用于芯片贴装的片状接合材料“AgSn TLP片”。该产品除了用于功率半导体的芯片贴装之外，还有望作为热界面材料（TIM材料）(※1)的替代材料扩展应用到散热件的大面积接合上。 more info >> |
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| Thursday, November 14, 2024 |
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田中贵金属：行业首款※1、具有纳米尺寸晶粒的白金材料制造技术开发成功
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| Thursday, October 17, 2024 |
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田中贵金属工业发布半导体检查装置用钯合金材料“TK-SK”
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| 开展工业用贵金属业务的田中贵金属集团核心企业——田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都中央区、执行总裁：田中 浩一朗）发布用于半导体封装后段工序最终测试中的探针用钯（Pd）合金材料“TK-SK”。本产品将于2024年10月24日至25日在福冈县举行的“SWTest Asia 2024”展会上进行展板展示，并计划在年内提供样品。 more info >> |
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| Friday, August 9, 2024 |
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田中贵金属集团将于2025年1月进行集团组织体制的重组
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| 田中贵金属集团旗下的纯粹控股公司田中控股株式会社（总公司：东京都中央区、执行总裁：田中浩一朗）将于2025年1月1日进行集团组织体制的重组，并过渡到以新设的“TANAKA PRECIOUS METAL GROUP CO., LTD.”为中心的经营体制。 more info >> |
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| Tuesday, March 26, 2024 |
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有关田中控股株式会社新总公司大楼建设用绿色贷款筹资的通知
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| 田中贵金属集团旗下的纯粹控股公司田中控股株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田中浩一朗）与株式会社瑞穗银行（东京都千代田区、行长：加藤胜彦、以下称“瑞穗银行”）之间就预定于今年4月搬迁的新总公司大楼的建设资金签订了绿色贷款合同，特此通知。 more info >> |
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| Tuesday, March 19, 2024 |
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田中控股株式会社总公司搬迁 迁至创业之地茅场町的新总公司大楼
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| 田中贵金属集团旗下的纯粹控股公司田中控股株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田中浩一朗）在田中贵金属集团的创业之地中央区日本桥茅场町建设了新总公司大楼，并将于2024年4月1日将总公司职能转移至该新大楼，特此通知。 more info >> |
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| Monday, March 11, 2024 |
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田中贵金属工业确立了使用“预成型AuRoFUSE(TM)”的半导体高密度封装用接合技术
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