Top Page | English | 简体中文 | 繁體中文 | 한국어 | 日本語
ACN新闻在线能提供全方位的服务。对于希望向媒体、业界和金融市场披露和传播信息的公司和组织,我们能为您安排实时的新闻发布。ACN新闻在线的新闻稿包括英文、简体中文、繁体中文、韩文和日文等多种语言版本。
Thursday, 12 January 2012, 10:00 HKT/SGT
Share:

来源 Tanaka Holdings Co., Ltd.
田中电子工业开始销售三项高机能Bonding Wire产品
除了最适用于汽车引擎等车用设备、具备超高可靠性的金制导线外,亦开始销售两项铜制导线

东京, 2012年1月12日 - (亚太商讯)  - Tanaka Holdings Co., Ltd.(总公司:东京都千代田区、执行总裁:冈本英弥)发表,于Bonding Wire(配线材)制造领域上,以市占率第一夸耀全球的田中贵金属集团田中电子工业股份公司(总公司:东京都千代田区、执行总裁:笠原康志),将自1月13日起,开始销售具备超高可靠性的金制导​​线以及两项铜制导线等三项产品。

田中电子工业开始销售三项高机能Bonding Wire产品

其中,金制导线「GPH」作为减少环境负荷的无卤素树脂用Bonding Wire,是世界首创在175℃高温下,仍可维持约现行产品2倍时间的4,000小时接合可靠性的金合金Bonding Wire。在用于汽车等要求具备高可靠性的电子零件上,是最为适合的配线。此外,具有以往铜制导线所无法达成的稳定接合性的铜制导线「CFB-1」,以及可替代粗铝线的次世代功率元件用铜制导线「CHA」亦开始销售。产品特色如下所示。

金制导​​线「GPH」~实现现行产品双倍的可靠性,最适用于汽车用途等的无卤素用导线~

「GPH」作为半导体的​​无卤素树脂用Bonding Wire,是世界首创在175℃高温下,仍可维持约现行产品2倍时间的4,000小时接合可靠性,具备超高可靠性的金合金Bonding Wire。

目前,在半导体市场上,为了减少产品材料所造成的环境负荷,正积极推动将封装半导体用的树脂及基板予以无卤素化。旧有的高可靠性Bonding Wire,一旦处于175℃高温下超过2,000小时,接合部就会形成空孔,因此无法维持电流导通,是半导体运作不良的主因。

「GPH」所含有的金属对金具有恰当的亲和力,因此能让接合部分的金属达到最适当的扩散速度,如此便可大幅抑制无卤素树脂半导体上空孔的形成。除汽车引擎控制用及汽车导航系统等车用设备外,亦适合用于工业用机器等要求高可靠性的机器半导体配线,销售的导线线径粗细度可达15~38微米(1 微米为100万分之1公尺)。

铜制导线「CFB-1」~接合稳定,适用于电脑及智慧型手机等泛用机器的导线~

「CFB-1」为裸铜制导线,藉由材料组成与表面性的最佳化,达成接合性绝佳的柔软接着,能大幅减少半导体制造时会导致良品率下降的晶粒破裂及线尾接合(Stitch Bonding)(基板导线接合)剥落。以往的裸铜制导线于接合100万次之后,会因瓷嘴(通过导线的微细管)摩损,产生接合强度降低约20%等的问题,要维持稳定的连续接合着实因难。

而「CFB-1」即使在接合100万次之后,接合强度亦不会降低,可维持稳定的连续接合,大幅提升半导体生产线的良品率。同时,亦可作为在铜表面镀上钯膜的铜制导线「CLR-1A」之替代品使用,相较于「CLR-1A」,可望减少约30%的成本。最适用于电脑及智慧型手机、AV机器、游戏主机等泛用机器的IC(积体电路)及LSI(大型积体电路)之配线材,销售的导线线径粗细度可达18~70微米。

适用功率元件的粗铜制导线「CHA」~可替代粗铝线,支援更大电流~

「CHA」作为功率元件等大电流通电用的半导体配线材,是可替代现今主流的粗铝线之粗铜制导线。采用田中电子工业特有的加工装置及退火装置,可望达成单纯铜线加工时所不易完成的微细晶粒平均配置,成功实现适用于功率元件的铜制导线实用化。

铝的熔点相当低,仅有660℃,偶会因大电流通电而造成熔断;而铜的熔点高达1,083℃,电阻也比铝低,因此以同样的导线线径进行比较后,「CHA」可分别提升约40%的电传导性、约30%的熔断电流值。销售的导线线径粗细度可达200​​~500微米。

次世代功率元件所采用的Silicon Carbide(碳化矽:SiC)或Gallium Nitride(氮化镓:GaN)等超低耗损功率元件(Ultra-Low-Loss Power Device),须能在高温下支援大电流。尤其是在混合动力车或电动汽车等当中进行电力控制的IGBT(※)配线材方面,可望采用比铝制更能支援高温与大电流的铜制导线,计画扩大销售「CHA」以作为粗铝线的替代品。

田中电子工业在全球Bonding Wire市场上,目前约有40%的市占率,期望于2014年下半年度前,将市占率提高至50%。此三项产品以替代现行产品进而扩大市占率为目标,期望可达成每月4亿日圆的销售额。

此外,田中电子工业将于1月18日(周三)起至20日(周五)三天期间内,于东京国际展览中心(东京都江东区)所举办的亚洲最大规模电子制造・封装技术展「第41届INTERNEPCON JAPAN」中展出此三项产品。同时,将于展示摊位(西6-12)派驻技术负责人员,欢迎莅临采访。

www.acnnewswire.com/clientreports/513/0112_CT.pdf

※IGBT:Insulated gate bipolar transistor之简称,为结合了场效电晶体的绝缘闸双极电晶体。因为具备以电压控制处理大电力的能力,故使用于大电力的开关电源上。

Tanaka Holdings Co., Ltd.(统筹田中贵金属集团之控股公司)

总公司:东京都千代田区丸之内2-7-3 东京Building22F
代表:执行总裁 冈本 英弥
创业:1885年
设立:1918年
资本额:5亿日圆
集团连结员工数:3,456名(2010年度)
集团连结营业额:8,910亿日圆(2010年度)
集团之主要事业内容:贵金属材料(白金・金・银等)及各种工业用贵金属制品制造​​・贩售, 进出品及贵金属之回收・精炼
网页网址: http://www.tanaka.co.jp (集团)
http://pro.tanaka.co.jp (工业制品)

关于田中电子工业株式会社

总公司:东京都千代田区丸之内2-7-3东京Building22F
代表:执行总裁 笠原 康志
设立:1961年
资本额:18亿8千万日圆
从业员数:124名(2010年度)
营业额:363亿7千万日圆(2010年度)
营业内容:制造各种高纯度的Bonding Wire(金、金合金、铝、铝矽、铜等)
网页网址: http://www.tanaka-bondingwire.com

关于田中贵金属集团

田中贵金属集团自1885年(明治18年)创业以来,营业范围向来以贵金属为中心,并以此展开广泛活动。于2010年4月1日,以Tanaka Holdings Co., Ltd.做为控股公司(集团母公司)的形式,完成集团组织重组。同时加强内部控制制度,藉由有效进行迅速经营及机动性业务,以提供顾客更佳的服务为目标。并且,以身为贵金属相关的专家集团,连结底下各公司携手合作提供多样化的产品及服务。

在日本国内,以最高水准的贵金属交易量为傲的田中贵金属集团,从工业用贵金属材料的开发到稳定供应,装饰品及活用贵金属的储蓄商品的提供等方面长年来不遗余力。田中贵金属集团今后也更将以专业的团队形态,为宽裕丰富的生活贡献一己之力。

田中贵金属集团核心8家公司如下所示:
- Tanaka Holdings Co., Ltd. (pure holding company)(译文:TANAKA控股株式会社,纯粹控股公司)
- Tanaka Kikinzoku Kogyo KK(译文:田中贵金属工业株式会社)
- Tanaka Kikinzoku Hanbai KK(译文:田中贵金属贩卖株式会社)
- Tanaka Kikinzoku International KK(译文:田中贵金属国际株式会社)
- Tanaka Denshi Kogyo KK(译文:田中电子工业株式会社)
- Electroplating Engineers of Japan, Limited(译文:日本电镀工程株式会社)
- Tanaka Kikinzoku Jewelry KK(译文:田中贵金属珠宝株式会社)
- Tanaka Kikinzoku Business Service KK(译文:田中贵金属商业服务株式会社)

报导相关咨询处
国际営业部, 田中贵金属国际株式会社(TKI)
e-mail: tki-contact@ml.tanaka.co.jp

话题 Press release summary

部门 金属,矿产, 金融
http://www.acnnewswire.com
From the Asia Corporate News Network

Copyright © 2021 ACN Newswire. All rights reserved. A division of Asia Corporate News Network


Tanaka Holdings Co., Ltd.
Sept 8, 2021 10:00 HKT/SGT
田中贵金属工业:对美国的医疗器械风险基金“Ambix Life Science Fund”进行出资
Nov 5, 2020 10:00 HKT/SGT
田中贵金属:“2020年度 催化剂工业协会技术奖”获奖
Oct 9, 2020 19:00 HKT/SGT
田中贵金属:作为液态钌前驱物实现了世界级行业标准蒸汽压力数值 开发了CVD/ALD用前驱物“TRuST”
Oct 5, 2020 13:00 HKT/SGT
田中贵金属:作为液态钌前驱物实现了世界级行业标准蒸汽压力数值 开发了CVD/ALD用前驱物“TRuST”
Aug 5, 2020 10:00 HKT/SGT
田中贵金属:入选2020年版“日本经济产业省认定国际利基领军企业”
Dec 16, 2019 13:30 HKT/SGT
田中贵金属工业在印度开设新据点
Apr 9, 2019 11:30 HKT/SGT
田中贵金属纪念财团公布“贵金属相关研究补助金”得奖者名单
Sept 12, 2018 10:00 HKT/SGT
田中贵金属工业株式会社开发了使用银纳米墨水的70℃低温烧结技术和有效利用蚀刻制程的银金属全膜成形技术
July 10, 2018 10:00 HKT/SGT
田中贵金属工业增设FC催化剂开发中心,生产能力将提高为目前的7倍
Apr 24, 2018 11:00 HKT/SGT
实际验证提高柔性触摸屏的弯曲耐久性,在金属网格薄膜的单面双层配线构造上展开应用
Apr 3, 2018 00:00 HKT/SGT
田中贵金属开始提供深紫外LED用带金锡的石英玻璃罩“SKe-Lid”样品
Mar 29, 2018 10:00 HKT/SGT
田中贵金属纪念财团公布“贵金属相关研究补助金”得奖者名单
Feb 28, 2018 10:00 HKT/SGT
田中贵金属工业参展FC EXPO 2018
Jan 10, 2018 10:00 HKT/SGT
田中贵金属开始提供新开发的高质量Au蒸镀材料“SJeva”样品
June 5, 2017 19:00 HKT/SGT
日本电镀工程株式会社(EEJA)开发出开拓下一代电子工程可能性的 创新型直接图案形成电镀技术
Apr 10, 2017 19:00 HKT/SGT
田中贵金属纪念财团公布 “贵金属相关研究补助金”得奖者名单
Feb 27, 2017 10:00 HKT/SGT
田中贵金属工业参展 FC EXPO 2017
Sept 27, 2016 10:00 HKT/SGT
田中贵金属纪念财团最高颁发500万日元, 于9月5日起开始征选「贵金属相关研究补助金」主题研究
July 26, 2016 10:00 HKT/SGT
田中贵金属工业株式会社(Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K.)在薄膜上使用银纳米墨水进行超细微金属网型印刷 以供应柔性触控面板市场 日前在旧金山举办的美国西部半导体展中展出
June 7, 2016 10:00 HKT/SGT
田中贵金属工业开发出寨卡病毒检测试条
更多新闻 >>
Copyright © 2021 ACN Newswire - Asia Corporate News Network
顶部 | 关于我们 | 服务 | 合作伙伴 | 联系人 | 隐私权政策 | 使用条款 | RSS
美国: +1 214 890 4418 | 北京: +86 400 879 3881 | 香港: +852 8192 4922 | 新加坡: +65 6549 7068 | 东京: +81 3 6859 8575