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| Press Releases |
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| Friday, November 3, 2017 |
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华虹半导体与晟矽微电联合宣布：基于95纳米OTP工艺平台的首颗MCU开发成功
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| 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：1347.HK）与上海晟矽微电子股份有限公司（“晟矽微电”，股份代号：430276）今日联合宣布 more info >> |
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| Wednesday, August 30, 2017 |
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华虹半导体力推95纳米eNVM工艺平台 制胜8位MCU市场
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| 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司针对8位微控制器（Microcontroller Unit, MCU）市场，最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器（95纳米5V SG eNVM）工艺平台。 more info >> |
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| Thursday, March 30, 2017 |
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华虹半导体功率器件平台累计出货量突破500万片晶圆
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| 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司功率器件平台累计出货量已突破500万片晶圆。 more info >> |
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| Thursday, February 16, 2017 |
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华虹半导体2016年金融IC卡芯片出货量实现翻番
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| 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司2016年金融IC卡芯片出货量同比增长超过一倍，实现翻番。 more info >> |
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| Monday, January 23, 2017 |
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华虹半导体第三代Super Junction技术研发取得阶段性成果
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全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司已完成第三代Super Junction（「超级结结构」）MOSFET（「SJNFET」）工艺平台的第一阶段研发，取得了初步成果，并计划在2017年上半年逐步推向市场。
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| Thursday, October 20, 2016 |
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基于华虹宏力eNVM工艺技术的StarChip银行卡安全芯片获得万事达CQM认证
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| 基于华虹宏力eNVM工艺技术的StarChip银行卡安全芯片获得万事达CQM认证 more info >> |
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| Monday, August 22, 2016 |
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华虹半导体MCU市场再发力 积极拓展国际版图
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| 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司2016年上半年微控制器（MCU）芯片出货量达12亿颗，较去年同期增长50%，创历史新高。 more info >> |
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| Wednesday, July 20, 2016 |
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华虹半导体深耕FS IGBT 聚焦新能源汽车应用市场
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全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今日宣布，将充分利用在IGBT（绝缘栅双极型晶体管）技术方面的优势，积极开拓新能源汽车市场，加速新能源汽车芯片国产化进程。
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| Thursday, June 2, 2016 |
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华虹半导体Super Junction工艺平台累计出货量突破10万片
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| 全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今日宣布，其先进的Super Junction（超级结结构）MOSFET（「SJNFET」）工艺平台累计出货量首次突破10万片，得益于市场对超级结MOSFET的强劲需求。 more info >> |
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| Tuesday, May 3, 2016 |
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华虹半导体700V BCD平台芯片出货量超6亿颗 领航LED照明市场
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全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347）今日宣布，其超高压0.5微米700V BCD系列工艺平台，继2015年成功量产后，迄今累计出货超过6亿颗芯片，成功领跑LED照明市场。
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