|
|
|
|
|
|
| 该接收线圈组件使用TDK独有的金属软磁性薄片，使厚度达到行业最薄级别的0.57mm。此外0.50mm产品也在加速开发中 |
东京, 2012年7月9日 - (亚太商讯) - TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发了面向智能手机等移动设备的TDK无线供电线圈组件。此次开发的接收线圈组件主要装配于智能手机，其厚度实现了行业最薄级别为0.57mm。
接收线圈组件活用了TDK所擅长的磁性材料技术与工艺技术，并使用了独有的金属软磁性薄片。不仅具有线圈组件的“薄”与“轻”的特点，还确保了原有的耐冲击性，在可靠性方面具有显著优势。同时，线圈在薄的基础上还尽量控制电阻值增大，虽厚度仅为0.57mm，但传输效率仍能达到WPC标准Qi认证所需水平，满足了装配于智能手机时的薄型要求。现阶段的输出电流在0.5A～0.6A水平，今后将进一步开发厚度为0.50mm的产品，并将输出电流保持在同等以上水平，该产品力求在2013年实现量产。
近年来，随着智能手机的多功能化，耗电量逐渐增大，电池的充电频率也在不断增加。为了完善在任何时间、任何地点都可以充电的基础设施环境，以WPC为首的推广组织正在推进无线电源的标准化。TDK为应对今后不断增加的此类需求，运用本公司所擅长的磁性材料技术与工艺技术、在制造各种线圈中积累的精密线圈图案技术、以及磁路设计技术，提供相关产品。
同时，TDK将提供所擅长的EMC对策，还力求提供将接收灵敏度的影响降至最低等的解决方案技术。
用语集
- PC：Wireless Power Consortium（无线充电联盟）的简称
主要应用
- 智能手机、数码相机、蓝牙耳机等无线电源用
主要特点与长处
- 通过采用TDK独有的金属软磁性薄片与薄型低电阻（薄的基础上控制了电阻增大）线圈，实现了接收线圈组件的厚度达到行业最薄级别为0.57mm。
请到本公司的官方网站下载本新闻稿和相关图片
http://www.tdk.co.jp/news_center_c/press/aah03100.htm
关于TDK公司简介
TDK公司是一家领先的电子公司，总部位于日本东京。公司成立于1935年，主营铁氧体, 是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK的最新产品线包括无源元件、磁性应用产品以及能源装置、闪存应用设备等。TDK目前侧重于以下高要求的市场，如信息和通信技术以及消费、汽车和工业电子领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造基地和销售办事处网络。2012财年，TDK公布的销售总额为99亿美元，全球雇员79,000人。
各地区联系方式
TDK China Co., Ltd.
Greater China
Ms. Clover Xu
+86 21 61962307, pr@cn.tdk.com
话题 New Product
部门 电子产品, 金融, IT 互联网
http://www.acnnewswire.com
From the Asia Corporate News Network
Copyright © 2026 ACN Newswire. All rights reserved. A division of Asia Corporate News Network
|
|
|
|
|
|
|
| TDK Corporation |
|
| Nov 16, 2015 16:00 HKT/SGT |
|
TDK推出支持串行ATA 6Gbps的高可靠性CFast卡CAS1B系列 |
|
| May 8, 2015 16:00 HKT/SGT |
|
TDK推出支持串行ATA 6Gbps的高可靠性固态硬盘SDS1B系列 |
|
| Nov 18, 2014 16:00 HKT/SGT |
|
TDK推出mSATA type模块SMG4A系列 |
|
| May 8, 2014 16:00 HKT/SGT |
|
TDK推出支持M.2 form factor的SSD SNG4A系列 |
|
| Nov 5, 2013 16:00 HKT/SGT |
|
TDK推出支持串行ATA 3Gbps的Half Slim Type SSD SHG4A系列 |
|
| May 7, 2013 16:00 HKT/SGT |
|
TDK推出支持串行ATA 3Gbps的高可靠性固态硬盘SDG4A系列 |
|
| Jan 7, 2013 16:40 HKT/SGT |
|
TDK 积层陶瓷贴片电容器 相关网站的改版 |
|
| July 23, 2012 16:00 HKT/SGT |
|
TDK: 工业用 SD卡 MMGBA系列与microSD卡 MUGBA系列的销售 |
|
| July 3, 2012 17:00 HKT/SGT |
|
TDK：关于FOUP载入口的新机型销售 |
|
| June 27, 2012 10:00 HKT/SGT |
|
关于纽约时代广场庆祝独立纪念日灯光表演 |
|
| May 9, 2012 09:00 HKT/SGT |
|
TDK开发出支持串行ATA 3Gbps的工业用内嵌mSATA型SMG3B系列 |
|
| Mar 21, 2012 16:00 HKT/SGT |
|
TDK开发出eSSD系列 |
|
| Dec 5, 2011 09:15 HKT/SGT |
|
TDK以传统的圣诞主题点亮纽约时代广场 |
|
| June 20, 2011 16:00 HKT/SGT |
|
关于《TDK环境活动2020》的制定 |
|
| May 31, 2011 16:00 HKT/SGT |
|
TDK透视型高精细有机EL显示器的开发与量产 |
|
| June 17, 2009 12:40 HKT/SGT |
|
TDK研发并即将量产中压用小型高容量陶瓷积层贴片电容器 |
|
| May 19, 2009 11:34 HKT/SGT |
|
TDK推出兼容串行ATA II接口的TDK SATA II SSD SDG2A系列高速固态硬盘 |
|
| Apr 23, 2009 09:37 HKT/SGT |
|
TDK推出兼容串行ATA II的GBDriver RS2系列NAND闪存控制器 |
|
| Apr 13, 2009 09:38 HKT/SGT |
|
TDK 开发并开始量产三款新型 Gigaspira 积层磁珠产品, 业内阻抗最高的 1005 尺寸产品、在大范围频带可高效降噪 |
|
| Mar 25, 2009 16:16 HKT/SGT |
|
TDK开发出带EMI滤波器功能的BGA压敏电阻器 |
|
| 更多新闻 >> |
|
|
|
