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台湾, 2018年1月22日 - (亚太商讯) - 近年来，随着连接性增加，尖端数据采集和分析能力也因「物联网」(IoT)的兴起而重塑我们整个行业。这些变革浪潮带来的技术格局重塑，市场将需要更先进的半导体产品来满足全球需求。为迎合当前的趋势，ASM太平洋科技有限公司（ASMPT），半导体装配及封装设备、材料和表面贴装技术应用的全球领先供应商，今天宣布在台湾的研究发展中心正式开幕。
研究发展中心主要由软件专家组成， 会着重尖端产品和解决方案的技术研究，并根据客户对智能工厂和工业4.0项目的需求进行定制。研究发展中心将成为ASMPT与其行业伙伴之间交换意见 、知识和进一步合作的桥梁。
ASMPT首席执行官李伟光先生说：“我们其中一个成功因素是我们能够为客户在产品开发上持续创新，满足客户对产品特质和性能的要求。去年我们共投入1.8亿美元专注于技术研究。台湾研发中心的开幕进一步肯定了我们对研发的支持，以支持集团未来的发展。”
李先生继续说：“集团最近和苹果、埃森哲、思科、IBM、ACER、 ASE、 SPIL、 ASUS、 Liteon、 PTI、UMC 和TSMC等台湾及全球其他科技顶尖企业，在2018年获汤森路透选为全球百大技术领袖之一。作为唯一一家以香港为基地的科技上市公司，本集团在财务表现、创新、投资者信心、声誉、风险抵御能力等各方面都拥有坚实的基础。”
除了能够为台湾客户提供直接的实际支持外，大量高素质的工程人才，知名大学和研究机构以及政府的大力支持，也是吸引ASMPT在台湾发展的关键原因。 ASMPT在全球拥有7个研发中心，除了台湾， 也包括中国（成都），香港，新加坡，德国（慕尼黑），英国（韦茅斯）和荷兰（伯宁恩）。
目前ASMPT在全球共有1800名研发工程师，预计未来三年将为台湾研发中心聘请多达100名研发工程师。
About ASM Pacific Technology
ASMPT, founded in 1975, is the only company in the world that can offer high-quality equipment for all major steps in the electronics manufacturing process - from carrier for chip interconnection to chip assembly and packaging to SMT. No other supplier offers a comparable range and depth of process expertise.
ASMPT’s Back-end Equipment Business offers a diverse product range from bonding to molding and trim & form to the integration of these activities into complete in-line systems for the microelectronics, semiconductor, photonics, and optoelectronics industries. Its Materials Business provides customers with a variety of leadframes such as etched and stamping as well as advanced packaging materials. ASMPT’ SMT Solutions develops and sells best-in-class DEK printers for the SMT, semiconductor and solar markets as well as best-in-class SIPLACE SMT placement solutions.
ASMPT is listed in the Hong Kong Stock Exchange since 1989.
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