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| Press Releases |
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| Monday, November 16, 2015 |
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TDK推出支持串行ATA 6Gbps的高可靠性CFast卡CAS1B系列
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| TDK株式会社（社长：上釜健宏）将从2016年1月开始发售搭载有可支持串行ATA 6Gbps的NAND型闪存控制IC GBDriver GS1的Cfast卡片形状的工业用固态硬盘CAS1B系列产品。 more info >> |
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| Friday, May 8, 2015 |
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TDK推出支持串行ATA 6Gbps的高可靠性固态硬盘SDS1B系列
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| TDK株式会社（社长：上釜 键宏）将于2015年8月开始发售搭载有可支持串行ATA 6Gbps的NAND型闪存控制IC GBDriver GS1的2.5inch型工业用固态硬盘SDS1B系列产品。 more info >> |
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| Tuesday, November 18, 2014 |
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TDK推出mSATA type模块SMG4A系列
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| TDK株式会社（社长：上釜 健宏）将于2015年1月开始销售工业用NAND闪存模块SMG4A系列，该系列产品最大可支持128GB，并支持尺寸约 30mm×50mm的小型串行ATA II。 more info >> |
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| Thursday, May 8, 2014 |
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TDK推出支持M.2 form factor的SSD SNG4A系列
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| TDK株式会社（社长：上釜健宏）将于2014年8月开始销售工业用NAND闪存模块SNG4A系列，该系列产品支持M.2插槽、是尺寸约22mm×42mm的小型SSD，通过采用SLC型NAND闪存使容量阵容可扩充至64GByte，并支持串行ATAⅡ。 more info >> |
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| Tuesday, November 5, 2013 |
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TDK推出支持串行ATA 3Gbps的Half Slim Type SSD SHG4A系列
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| TDK株式会社（社长：上釜健宏）将于2013年11月开始销售尺寸为1.8inch HDD的一半，约54mm×40mm的支持串行ATAⅡ的工业用Half Slim Type NAND闪存模块SHG4A系列。产品尺寸虽小，却能达到SLC型NAND闪存、128GByte的容量。 more info >> |
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| Tuesday, May 7, 2013 |
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TDK推出支持串行ATA 3Gbps的高可靠性固态硬盘SDG4A系列
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| TDK株式会社（社长：上釜健宏）将从2013年5月开始销售容量可达512GByte、支持2.5英寸串行ATAⅡ的工业用固态硬盘SDG4A系列。 more info >> |
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| Monday, January 7, 2013 |
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TDK 积层陶瓷贴片电容器 相关网站的改版
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| TDK株式会社（社长：上釜健宏）对积层陶瓷贴片电容器的网站进行了大幅度改版，新网站拟定于2013年1月7日向全世界客户同步公开。 more info >> |
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| Monday, July 23, 2012 |
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TDK: 工业用 SD卡 MMGBA系列与microSD卡 MUGBA系列的销售
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| TDK株式会社（社长：上釜健宏）成功开发出可应对CLASS10的工业用SD、SDHC卡MMGBA系列，以及microSD卡MUGBA系列，并将从8月起开始销售。 more info >> |
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| Monday, July 9, 2012 |
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TDK：超薄接收线圈组件的开发
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| TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发了面向智能手机等移动设备的TDK无线供电线圈组件。此次开发的接收线圈组件主要装配于智能手机，其厚度实现了行业最薄级别为0.57mm。 more info >> |
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| Tuesday, July 3, 2012 |
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TDK：关于FOUP载入口的新机型销售
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| TDK株式会社（社长：上釜健宏）针对半导体制造装置开发出两种FOUP※载入口（品名：“TAS450 Type A2”及“TAS300 Type J1”），并从2012年7月起开始销售。 more info >> |
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