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| Press Releases |
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| Friday, August 23, 2024 |
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骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109.0百万港元 LED封装胶销售量再增高
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| 骏码半导体材料有限公司（「骏码半导体」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」，股份代号：8490.HK）欣然宣布截至2024年6月30日止六个月（「该期间」）之未经审核业绩。 more info >> |
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| Monday, October 24, 2022 |
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周博轩先生被任命为应科院新任董事
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| 骏码半导体材料有限公司(「骏码半导体」或「公司」，其附属公司统 称为「集团」;港交所股份代号:8490.HK)，一家领先的半导体封装材料制造商，现欣然宣布公司执行主席兼执行董事周博轩先生被任命为香港应用科技研究院（「应科院」）新任董事，任期为2022年10月21日至2024年10月20日。 more info >> |
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| Friday, August 9, 2019 |
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骏码科技公布2019财政年度之中期业绩
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知名的半导体封装材料制造商骏码科技集团有限公司（「骏码科技」或「公司」，联同其附属公司统称为「集团」；港交所股票代号：8490.HK），于昨日公布集团截至2019年6月30日止六个月（「期间」）之中期业绩。
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| Wednesday, May 8, 2019 |
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骏码科技集团有限公司发布2019年第一季度业绩
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| 骏码科技集团有限公司（「骏码科技」或「公司」及其附属公司统称为「集团」；香港交易所股份代号：8490.HK），一家领先的半导体封装材料制造商，今天公布其截至2019年3月31日止三个月期间（「期间」）的第一季度业绩报告。 more info >> |
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| Friday, March 22, 2019 |
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骏码科技公布2018财政年度之业绩
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知名的半导体封装材料制造商骏码科技集团有限公司（「骏码科技」或「公司」，其附属公司统称为「集团」；港交所股票代号：8490.HK），于昨日公布集团截至2018年12月31日止年度（「回顾年度」或「2018年」）录得之全年业绩。
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