 |
| Tuesday, 31 January 2012, 10:00 HKT | |
| |  | |
来源 Tanaka Holdings Co., Ltd. | |
|
|
|
| 确立全球四大据点的生产体制，同时加强BCP |
 | | | | 东京 , 1/31 - 田中电子工业之铜制导线 |
东京 , 2012年1月31日 - (亚太商讯) - Tanaka Holdings Co., Ltd.（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）发表，于Bonding Wire（配线材）制造领域上，以市占率第一夸耀全球的田中贵金属集团田中电子工业股份公司（总公司：东京都千代田区、执行总裁：笠原康志），于台湾设立制造铜Bonding Wire（以下称为「铜制导线」）的生产分公司，并自2月1日起开始制造。
新公司「台湾田中电子股份有限公司（以下称为「台湾田中电子」）的生产据点将设立于台湾桃园县中坜市，资本额为2亿8,500万新台币（约7亿3,000万日圆），是田中电子工业继日本、新加坡、中国（杭州）后的第四家铜制导线生产据点。在铜制导线需求急速增加的台湾市场中，将扩大与「承包商（半导体组装工程的承揽公司）」等半导体厂商的交易，目标为2014年之前达成每个月1亿公尺的出货量。
在金价不断上扬的趋势中，连接半导体积体电路与外部电极的Bonding Wire，近来由低成本的铜制导线开始正式取代以往广为使用的金制导线。目前全球Bonding Wire每个月的制造量，预估约为10亿公尺。其中，铜制导线以亚洲新兴国家为中心，自2010年起开始加速取代金制导线，现在约占所有Bonding Wire的20%，并预估2013年将会扩大至40%左右。
田中电子工业配合铜制导线之市场需求，到目前为止分别在中国及新加坡设立了生产据点。过去在台湾仅设立了产品销售及技术支援机能，以提供在日本及新加坡所生产制造的Bonding Wire予台湾顾客。此次，随着台湾市场铜制导线取代金制导线的速度急剧加快，预期销路将更进一步扩大，于是设立了台湾田中电子。期盼藉此除了能确立迅速供应产品的体制以锁定当地顾客之外，更能藉由分散供应链（供应网）的风险，加强BCP（营运持续计画），以因应自然灾害或社会基础建设损坏等紧急事态。
田中电子工业在所有Bonding Wire及金制导线中，市占率为全球第一。今后的目标是经由台湾田中电子之设立，扩大铜制导线的市占率，并于2014年之前，在铜制导线领域中亦能拿下全球第一的市占率。
http://www.acnnewswire.com/clientreports/513/131_CT.pdf
台湾田中电子简介
公司名称：台湾田中电子股份有限公司
Tanaka Electronics Taiwan Co., Ltd.
代表：董事长 石井光吉
据点所在地：台湾桃园县中坜市（总公司登记于台湾台北市）
开始生产：2012年2月
资本额：2亿8,500万新台币（约7亿3,000万日圆）
电话号码：+886-3-434-0700
营业内容：铜Bonding Wire之生产制造
Tanaka Holdings Co., Ltd.（统筹田中贵金属集团之控股公司）
总公司：东京都千代田区丸之内2-7-3 东京Building22F
代表：执行总裁 冈本 英弥
创业：1885年
设立：1918年
资本额：5亿日圆
集团连结员工数：3,456名（2010年度）
集团连结营业额：8,910亿日圆（2010年度）
集团之主要事业内容：贵金属材料(白金・金・银等)及各种工业用贵金属制品制造・贩售, 进出品及贵金属之回收・精炼
网页网址： http://www.tanaka.co.jp (集团) http://pro.tanaka.co.jp (工业制品)
关于田中电子工业株式会社
总公司：东京都千代田区丸之内2-7-3东京Building22F
代表：执行总裁 笠原 康志
设立：1961 年
资本额：18亿8千万日圆
从业员数：124名（2010年度）
营业额：363亿7千万日圆（2010年度）
营业内容：制造各种高纯度的Bonding Wire（金、金合金、铝、铝矽、铜等）
网页网址： http://www.tanaka-bondingwire.com
关于田中贵金属集团
田中贵金属集团自1885年（明治18年）创业以来，营业范围向来以贵金属为中心，并以此展开广泛活动。于2010年4月1日，以Tanaka Holdings Co., Ltd.做为控股公司（集团母公司）的形式，完成集团组织重组。同时加强内部控制制度，藉由有效进行迅速经营及机动性业务，以提供顾客更佳的服务为目标。并且，以身为贵金属相关的专家集团，连结底下各公司携手合作提供多样化的产品及服务。
在日本国内，以最高水准的贵金属交易量为傲的田中贵金属集团，从工业用贵金属材料的开发到稳定供应，装饰品及活用贵金属的储蓄商品的提供等方面长年来不遗余力。田中贵金属集团今后也更将以专业的团队形态，为宽裕丰富的生活贡献一己之力。
田中贵金属集团核心8家公司如下所示:
- Tanaka Holdings Co., Ltd. (pure holding company)(译文:TANAKA控股株式会社，纯粹控股公司)
- Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K.(译文:田中贵金属工业株式会社)
- Tanaka Kikinzoku Hanbai K.K.(译文:田中贵金属贩卖株式会社)
- Tanaka Kikinzoku International K.K.(译文:田中贵金属国际株式会社)
- Tanaka Denshi Kogyo K.K.(译文:田中电子工业株式会社)
- Electroplating Engineers of Japan, Limited(译文:日本电镀工程株式会社)
- Tanaka Kikinzoku Jewelry K.K.(译文:田中贵金属珠宝株式会社)
- Tanaka Kikinzoku Business Service K.K.(译文:田中贵金属商业服务株式会社)
报导相关谘询处
国际営业部, 田中贵金属国际株式会社(TKI)
e-mail: tki-contact＠ml.tanaka.co.jp
Jan 31, 2012
话题 Press release summary
部门 金属，矿产, 金融
http://www.acnnewswire.com
From the Asia Corporate News Network
Copyright © 2012 ACN Newswire. All rights reserved. A division of Asia Corporate News Network
|
|
|
 |
|
|
| Tanaka Holdings Co., Ltd. |
|
| Apr 12, 2012 |
|
田中贵金属工业比以往一半的材料成本 开始供应能直接接合陶瓷的活性金属硬焊材料 |
|
| Apr 6, 2012 |
|
世界首次，田中贵金属工业成功开发出比以往高出40倍的效率生成臭氧水的白金系电极 |
|
| Mar 29, 2012 |
|
田中贵金属集团公布「贵金属相关研究补助金」得奖者名单 |
|
| Mar 27, 2012 |
|
田中贵金属美国销售子公司迁移至芝加哥 |
|
| Jan 19, 2012 |
|
世界首次，田中贵金属工业开发出可将DRAM电容电极 深度提高为以往六倍的成膜用钌材料 |
|
| Jan 17, 2012 |
|
更正：世界首次，田中贵金属工业开始供应 利用紫外线可形成电子电路之银墨水 |
|
| Jan 17, 2012 |
|
世界首次，田中贵金属工业开始供应 利用紫外线可形成电子电路之银墨水 |
|
| Jan 12, 2012 |
|
田中电子工业开始销售三项高机能Bonding Wire产品 |
|
| Dec 26, 2011 |
|
全球最高等级大于11.4 %的转换效率 田中贵金属工业独家供应染料敏化太阳能电池之钌染料 |
|
| Nov 8, 2011 |
|
开发可量产电气接点之钯合金电镀液，能替代金电镀液 Electroplating Engineers of Japan, Limited自11月9日起开始提供 |
|
| Sept 13, 2011 |
|
田中贵金属工业扩充电子束焊接材料之产品阵容 针对汽车用感测器，全新加入七项产品 |
|
| July 12, 2011 |
|
田中贵金属工业与休斯微技术合作发展次微米级金粒子图案转印及接合技术 |
|
| July 11, 2011 |
|
田中电子工业三大据点生产铜Bonding Wire分散供给风险，促使产能倍增 |
|
| Nov 12, 2010 |
|
田中贵金属工起于日本国内首度推出使用效率 约为以往3倍的银系大型圆筒溅镀靶 |
|
| Sept 7, 2010 |
|
日本电镀工程自9月8日起开始提供全球第一个液晶驱动IC封装技术电镀液 |
|
| 更多新闻 >> |
|
|
)
