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  Press Releases
Tuesday, January 31, 2012
田中电子工业于台湾设立生产分公司 自2月1日起开始制造铜Bonding Wire  
Thursday, January 19, 2012
世界首次,田中贵金属工业开发出可将DRAM电容电极 深度提高为以往六倍的成膜用钌材料  
Tuesday, January 17, 2012
更正:世界首次,田中贵金属工业开始供应 利用紫外线可形成电子电路之银墨水  
世界首次,田中贵金属工业开始供应 利用紫外线可形成电子电路之银墨水  
Thursday, January 12, 2012
田中电子工业开始销售三项高机能Bonding Wire产品  
Monday, December 26, 2011
全球最高等级大于11.4 %的转换效率 田中贵金属工业独家供应染料敏化太阳能电池之钌染料  
Tuesday, November 8, 2011
开发可量产电气接点之钯合金电镀液,能替代金电镀液 Electroplating Engineers of Japan, Limited自11月9日起开始提供  
Tuesday, September 13, 2011
田中贵金属工业扩充电子束焊接材料之产品阵容 针对汽车用感测器,全新加入七项产品  
Tuesday, July 12, 2011
田中贵金属工业与休斯微技术合作发展次微米级金粒子图案转印及接合技术  
Monday, July 11, 2011
田中电子工业三大据点生产铜Bonding Wire分散供给风险,促使产能倍增  
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