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| Press Releases |
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| Friday, July 5, 2013 |
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Electroplating Engineers of Japan自7月5日起开始销售小型、廉价且高性能的半导体晶圆用全自动电镀装置
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）发布，开展田中贵金属集团电镀事业的Electroplating Engineers of Japan Ltd.（总公司：神奈川县平冢市、执行总裁：内藤和正，以下简称EEJA）开发出小型、廉价且高性能的半导体晶圆用全自动电镀装置“POSFER E Series”，并预计自7月5日起销售。 more info >> |
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| Thursday, May 9, 2013 |
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田中贵金属工业取得日本首次银分析技术相关的ISO/IEC17025认证
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）发布，田中贵金属集团中经营制造事业的田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）的分析中心，首次取得日本国内银分析技术相关的ISO/IEC17025:2005认证。 more info >> |
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| Tuesday, April 16, 2013 |
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田中电子工业2012年铜Bonding Wire出货量 约为前年度的2倍，创下迄今最高纪录
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（总公司：东京都千代田区，执行总裁：冈本英弥）发布，在Bonding Wire（配线材料，下称“键合线”）制造领域上，以市场占有率第一享誉全球的田中贵金属集团的田中电子工业株式会社（总公司：东京都千代田区，执行总裁：田中浩一朗），已按材料类别统计出至2012年12月为止的键合线出货量（指数）。 more info >> |
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| Thursday, March 28, 2013 |
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田中贵金属集团公布“贵金属相关研究补助金”得奖者名单
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）今日发表田中贵金属集团2012年度“贵金属相关研究补助金”的得奖者名单。 more info >> |
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| Thursday, March 21, 2013 |
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田中贵金属工业将于3月22日起开始供应 可节省一半材料成本的超小型晶体共振子封装用焊接材料
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）发布，经营田中贵金属集团制造事业的田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）将自3月22日（周五）起开始供应金锡合金焊接材料（金锡合金封盖）的样品。金锡合金焊接材料仅需花费以往产品一半的材料成本，即可将封装面积1.2 mm×1.0 mm的超小型晶体共振子（※1）进行气密密封。 more info >> |
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| Tuesday, February 26, 2013 |
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田中贵金属工业将建造用于开发与制造燃料电池用触媒的专用工厂
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）发布，燃料电池用触媒占有率领先全球的田中贵金属集团之田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥），将于湘南工厂（神奈川县平塚市）用地内，建造燃料电池用触媒的专用工厂。 more info >> |
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| Thursday, January 17, 2013 |
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田中电子工业开始提供 高性能铜Bonding Wire及银Bonding Wire样品，预计今春进入量产
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）发布，在Bonding Wire（配线材料，下称“键合线”）制造领域上，以市场占有率第一享誉全球的田中贵金属集团的田中电子工业株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田中浩一朗），自1月11日起开始提供可靠性为以往产品1.5倍的铜制键合线“CA-1”，及键合电性较以往产品提高约60%的银制键合线“SEB”的样品。 more info >> |
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| Thursday, January 10, 2013 |
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田中电子工业开始提供 高性能铜Bonding Wire及银Bonding Wire样品，预计今春进入量产
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）发布，在Bonding Wire（配线材料，下称“键合线”）制造领域上，以市场占有率第一享誉全球的田中贵金属集团的田中电子工业株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田中浩一朗），自1月11日起开始提供可靠性为以往产品1.5倍的铜制键合线“CA-1”，及键合电性较以往产品提高约60%的银制键合线“SEB”的样品。 more info >> |
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| Tuesday, September 11, 2012 |
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田中贵金属工业开发出强度为以往十倍的 高温温度计导线，自9月12日起开始供应样品
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）发布，田中贵金属集团制造事业的田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）成功地开发出强度为以往十倍的热电偶（高温温度计）导线，此为世界首次的创举，并自9月12日起开始供应样品。 more info >> |
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| Thursday, August 30, 2012 |
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「贵金属相关研究补助金」的研究主题，于9月3日起开始征选
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| Tanaka Holdings Co., Ltd.（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）发表田中贵金属集团自9月3日（周一）起至11月30日（周五）止，展开2012年度「贵金属相关研究补助金」的研究主题征选活动。征选对象为使用贵金属进行研究开发的国内教育机构及公家研究机构，并颁发各类奖项，包括最高500万日元的「白金奖」，以及200万日元的「金奖」与50万日元的「银奖」。 more info >> |
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