Top Page | English | 简体中文 | 繁體中文 | 한국어 | 日本語
ACN新闻在线能提供全方位的服务。对于希望向媒体、业界和金融市场披露和传播信息的公司和组织,我们能为您安排实时的新闻发布。ACN新闻在线的新闻稿包括英文、简体中文、繁体中文、韩文和日文等多种语言版本。
Thursday, 16 February 2017, 12:26 HKT/SGT
Share:

来源 Hua Hong Semiconductor
华虹半导体2016年金融IC卡芯片出货量实现翻番

香港, 2017年2月16日 - (亚太商讯)  - 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,连同其附属公司,统称“集团”,股份代号:1347.HK)今天宣布,公司2016年金融IC卡芯片出货量同比增长超过一倍,实现翻番。其中,纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片出货约2亿颗。

与传统的磁条卡相比,金融IC卡通过嵌入卡中的集成电路芯片来存储数据信息,使其具有高安全性、大存储容量和多功能的优点,从而逐步取代传统的磁条卡。在中国人民银行的推动下,EMV(欧陆卡、万事达卡、维萨卡的合称)迁移进程正在加速进行。2015年,国产纯金融IC卡芯片出货量约600万颗,不足国内纯金融IC卡芯片市场总量的1%。随着国产芯片的技术提升及产品认证完成,2016年纯金融IC卡芯片的国产化进程已加速展开。预计于2017年,国产芯片将对金融IC卡领域作出更大贡献。

作为国内20年老牌集成电路制造企业,华虹半导体拥有成熟的0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存储器(eNVM)工艺技术,具备稳定性优、可靠性高、抗辐照能力强、功耗低等优点。秉承优异的强项工艺,公司持续进行技术升级与创新,逐步推出具有更先进特征的90纳米嵌入式非易失性存储器工艺,进一步缩小芯片尺寸,从而为客户提供技术领先及更具竞争优势的解决方案。2016年,采用华虹半导体eNVM技术制造的金融IC卡芯片产品分别成功获得国际权威认证机构颁布的CC EAL5+和EMVCo安全证书,以及万事达CQM认证,证明了华虹半导体的金融IC卡芯片制造工艺技术、安全管理体系均已达到国际领先水平,得到国际的肯定和认同,同时为拓展海内外金融市场打下了良好基础。

华虹半导体执行副总裁范恒先生表示:“华虹半导体多年来在金融IC卡领域深耕细作,厚积薄发,树立起了以技术加高品质服务为独特优势的‘中国制造’品牌。我们将凭籍自身先进的特色化eNVM工艺技术和对生产最高质量金融IC卡芯片产品的不懈追求,抓住市场契机,用高质量和安全可靠的中国‘芯’,为国内外金融行业的合作伙伴提供优质安全的服务,让‘中国制造’的金融IC卡芯片大步走向世界。”


话题 Press release summary

部门 电子产品, 金融, 业务
http://www.acnnewswire.com
From the Asia Corporate News Network

Copyright © 2024 ACN Newswire. All rights reserved. A division of Asia Corporate News Network


Hua Hong Semiconductor
June 3, 2021 12:32 HKT/SGT
华虹半导体12英寸90纳米BCD实现规模量产
Aug 27, 2020 13:02 HKT/SGT
华虹半导体最新推出90纳米超低漏电嵌入式闪存工艺平台 助力大容量MCU解决方案
July 31, 2020 12:30 HKT/SGT
华虹半导体“8英寸+12英寸”全线发力 加速进军IGBT市场
July 20, 2020 12:52 HKT/SGT
华虹半导体持续打造卓越eNVM工艺平台
June 27, 2019 12:17 HKT/SGT
华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产
Oct 10, 2018 14:36 HKT/SGT
华虹半导体第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台成功量产
June 14, 2018 09:40 HKT/SGT
华虹半导体深耕MCU市场 模拟IP组合来助力
May 8, 2018 16:30 HKT/SGT
再翻番!华虹半导体2017年金融IC卡芯片出货量突破4亿颗
Dec 27, 2017 17:21 HKT/SGT
华虹半导体第二代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产
Dec 15, 2017 14:43 HKT/SGT
华虹半导体推出12位SAR ADC IP助力超低功耗MCU平台
Nov 3, 2017 10:02 HKT/SGT
华虹半导体与晟矽微电联合宣布:基于95纳米OTP工艺平台的首颗MCU开发成功
Aug 30, 2017 12:35 HKT/SGT
华虹半导体力推95纳米eNVM工艺平台 制胜8位MCU市场
Mar 30, 2017 13:08 HKT/SGT
华虹半导体功率器件平台累计出货量突破500万片晶圆
Jan 23, 2017 17:42 HKT/SGT
华虹半导体第三代Super Junction技术研发取得阶段性成果
Oct 20, 2016 12:44 HKT/SGT
基于华虹宏力eNVM工艺技术的StarChip银行卡安全芯片获得万事达CQM认证
Aug 22, 2016 12:37 HKT/SGT
华虹半导体MCU市场再发力 积极拓展国际版图
July 20, 2016 12:43 HKT/SGT
华虹半导体深耕FS IGBT 聚焦新能源汽车应用市场
June 2, 2016 12:17 HKT/SGT
华虹半导体Super Junction工艺平台累计出货量突破10万片
May 3, 2016 12:12 HKT/SGT
华虹半导体700V BCD平台芯片出货量超6亿颗 领航LED照明市场
Apr 6, 2016 12:52 HKT/SGT
华虹半导体90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产
更多新闻 >>
Copyright © 2024 ACN Newswire - Asia Corporate News Network
顶部 | 关于我们 | 服务 | 合作伙伴 | 联系人 | 隐私权政策 | 使用条款 | RSS
美国: +1 214 890 4418 | 北京: +86 400 879 3881 | 香港: +852 8192 4922 | 新加坡: +65 6549 7068 | 东京: +81 3 6859 8575